传英特尔代工主管预测自家 1.4nm 级工艺性能表现与台积电相差 5% 以内

据IT之家9月28日消息，X平台用户@Alex_Intel_于本月24日发布了一张据称源自投资银行KeyBanc Capital Markets报告的截图。

该截图显示，英特尔代工业务总经理Naga Chandrasekaran在会谈中预测，两个1.4nm级逻辑半导体先进制程节点——即Intel 14A与台积电A14——之间的性能差距将控制在5%以内。在先进封装领域，即便台积电引入CoPoS异构集成技术，英特尔代工仍能通过EMIB-T保持优势。

截图指出，Naga Chandrasekaran借助问责制与文化层面的改革，扭转了英特尔代工的下滑趋势。英特尔代工计划在2027年底前实现盈亏平衡，这大致需要每月4万片晶圆的外部客户订单支持。

Intel 18A的产能接近每月3万片晶圆，其性能介于台积电N3和N2P之间；Intel 18A-P的缺陷密度月度改进幅度为7%至11%，良率稳步提升；Intel 14A则快速爬坡，目前可支持每月1.4万片晶圆的产能。

另一方面，英特尔代工仍需改善超大尺寸芯片的良率以满足超大规模客户需求，提升EMIB-T基板良率，并与移动端客户就Intel 14A上的背部供电问题达成一致。